ORMECON^® CSN

Die bahnbrechende Innovation für die moderne Leiterplattenherstellung

Aus wäßriger Dispersion wird ORMECON^® hauchdünn
auf Kupfer aufgetragen und wirkt als aktive Oberfläche
für eine chemische Verzinnung.

Der entscheidende Schritt in die Zukunft
- die Alternative für die Heißluftverzinnung (HASL) -

ORMECON^® CSN

eine neue Dimension für die moderne Leiterplattenherstellung.

ORMECON^®, das erste
Organische Metall der Welt.

ORMECON^® CSN      Die Wirkungsweise

ORMECON^® CSN      Lötfähigkeit

ORMECON^® CSN      ... noch mehr Vorteile

ORMECON^® CSN      Independent test report by ITR Institute (Poland)

ORMECON^® CSN      Independent test report by AIREX (Korea)

Fortschritte in Produktentwicklung und grundlegendem Verständnis der ORMECON CSN-Oberfläche:
IPC-Konferenz 1999 über lötfähige Endoberflächen (Vortrag auf englisch)
IPC-Konferenz 1998 über lötfähige Endoberflächen (Vortrag auf englisch)

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Referenzliste

Lohnverzinnung horizontal

Lohnverzinnung vertikal

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